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Technologie an der Spitze

Ein einzelner Bildsensor bringt hohe Bildqualität bei kleinen Durchmessern

Durch ein neues optisches Element können wir 3D Endoskope mit nur einem einzigen Bildsensor realisieren  und damit den Durchmesser von 3D Endoskopen bei hoher Bildqualität weiter reduzieren.

Diese bauliche Besonderheit hat uns das US-amerikanische Patent- und Markenamt bestätigt und am 30. Mai 2017 unter der Patentnummer US 9661990 B2 veröffentlicht.

Das neue optische Element besteht aus einem Prismenkörper mit Umlenkprismen und einem schwenkbaren Spiegel. Damit werden die zur Bilderfassung erforderlichen Strahlengänge kurz gehalten; der Spiegel sorgt für eine optimale Ausleuchtung des Bildsensors. Die hohe Bildauflösung wird dadurch erzielt, dass die jeweiligen linken und rechten Bilder auf den gesamten Aufnahmebereich des Bildsensors projiziert werden.

Mit dieser Erfindung können wir weitere Anwendungsgebiete erschließen. Dünne 3D Endoskope mit Chip-in-Tip (CIT) Technologie und hoher Bildqualität werden dies möglich machen. Damit forcieren wir nicht nur die Wettbewerbsfähigkeit, sondern unterstreichen auch unseren Anspruch, Technologieführer in der 3D Endoskopie zu sein.